Login▼/회원가입BASIC4MCU | 질문게시판 | PCB 설계를 배우려면 어떻게 해야 할까요?
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작성자 master 작성일2018-09-01 08:29 조회7,158회 댓글0건
https://www.basic4mcu.com/bbs/board.php?bo_table=gac&wr_id=2859
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Arduino, Raspberry pi를 활용하여 여러 프로젝트를 진행하다 PCB의 필요성이 대두되어 설계를 시작한 고등학생입니다.
지금까지는 구글링을 통해 Eagle CAD를 학습하여 약 5종 정도의 보드를 만들고 사용해왔는데,혹시나 모를 간섭 때문에 선 간 간격을 1~2mm 정도 두다보니 집적도 측면에서 효율이 매우 낮습니다.지금 시점에서 입문을 위한 서적, 혹은 학습방법에는 어떠한 것이 있을까요?1. 주로 2층 레이어 설계를 진행합니다2. 보드에는 꽤나 많은 센서와 버튼, 그리고 핀들이 달립니다3. 기본적으로 브레드보드에 회로를 구성할 수는 있습니다4. 각 신호선이 기판에서 얼마나 많은 영향을 미치는지는 잘 모릅니다5. PCB 설계 분야에 대한 전반적인 학습이 필요한 상황입니다//작업사양정보 한샘디지텍에서 작업 사양 정보를 알려 드립니다.
Pattern
동박(도금 전 Cu 두께) 패턴 폭 패턴 간격 특수(협의) Hoz ( 0.018mm ) 0.100mm 0.100mm 0.5pitch “BGA” 0.075mm 1oz ( 0.035mm ) 0.125mm 0.125mm Non-PTH 거리 0.3mm 이상
2oz ( 0.070mm ) 0.150mm 0.150mm 
Inner layer Non-Function LAND 삭제 원칙 Annular ring
PTH (부품 HOLE) PTH (VIA HOLE) 내,외층 Teardrop 권장 0.2mm 이상
0.15mm 이상
Copper Fill
Cross Hatch Copper Fill 0.25 mm 이상
Outline과 도체 0.3mm이상
MASK OPEN
Mask 크기 Mask와 비노출 동박 간격 Mask와 Mask "땜 폭" Non Th-Hole Mask 0.05 mm 이상
0.05 mm 이상
0.1 mm 이상
0.2 mm 이상
GND Pin주의(설계)
GND PIN 설계 “OK” (Mask 확장) GND PIN 설계 “NG” (Mask 확장/PIN 구분 없어짐) VIA HOLE 인쇄
OPEN TENTING WET TO WET PLUGGING 잉크 없음(VIA SIZE로인해 잔존 가능)
잉크 충진 20% (0.2~0.4mm VIA)VIA HOLE 주변 Cu 노출 가능성
잉크 충진 70%지원 안됨
잉크 충진 100%
Marking
식자 크기 식자 폭 / 간격 부품 땜 면과 Marking 거리 0.8mm 이상
0.13mm 이상
0.05mm 이상
MIN VIA
VIA HOLE 가공 정보 원판 두께에 따른 Minimum VIA HOLE SIZE 일반 원판 두께 / 4 = HOLE SIZE 1.6T 이하 0.2mm 비선호 원판 두께 / 5 = HOLE SIZE 2.4T 이하 0.4mm 최소 원판 두께 / 6 = HOLE SIZE 3.2T 이하 0.5mm SLOT HOLE & HOLE 공차
Minimum SLOT HOLE SIZE 0.7mm SLOT HOLE 분류 공차 PTH ± 0.076mm NPTH + 0.1mm VIA ± 0.1mm BIT SIZE 2배 길이 + 0.2mm = OK BIT SIZE 2배 길이 이하 = NG SLOT HOLE ± 0.2mm 사이즈
MAX SIZE 450 mm x 550 mm 사이즈에 따른 낱장 수량 제한 MIN SIZE 5 mm x 5 mm “ X “ 사이즈 “ Y “ 사이즈 제한 수량 80 mm 이상 80 mm 이상 없음 60 mm ~ 550 mm 60 mm ~ 79 mm 200 pcs 30 mm ~ 550 mm 30 mm ~ 59 mm 50 pcs 10 mm ~ 550 mm 5 mm ~ 29 mm 30 pcs 10 mm 이하 10 mm 이하 10 pcs 외,내형가공
외,내부 공차 300mm 이하 ±0.2mm 300mm 이상 ±0.25mm 내부 최소 폭 원판 1.6T 1.4mm (1mm협의) 원판 2.0T ~ 3.2T 1.4mm 원판 3.2T 이상 1.4mm 외형 모서리 가공
외형 가공 BIT SIZE 1.8mm (모서리 “R” 값 0.9mm 발생 / 모서리 각도에 따라 “R”값 차이 주의) 
모서리 HOLE 입력으로 “R”값을 줄일 수 있음 일반 설계에서 지원 특수 CAM EDIT 요청 모서리 HOLE SIZE 1.0mm ( “R”값 0.5mm ) V-CUT 1
원판 두께에 따른 잔존 폭 공차 0.6T 0.3mm (±0.1) 1.0T 0.4mm (±0.1) 1.6T 0.5mm (±0.1) 0.8T 0.4mm (±0.1) 1.2T 0.4mm (±0.1) 2.0T 0.5mm (±0.1) V-CUT 2
상,하 위치 ± 0.2 mm 사이즈 공차 ± 0.2 mm 패턴 거리 0.5 mm 이상 날 각도 30° V-CUT 3
MIN SIZE 70mm 이상 MAX SIZE 480mm 이하 분리 SIZE 공차 ± 0.5 mm 가공 거리 3mm 이상 JUMP V-CUT
V-CUT 불가능 V-CUT 가능 JUMP V-CUT 결과 보조 바 5mm 이상
보조 바 평균 3mm 침범함
단자 면취
면취작업 가능 면취작업 불가능 면취 각도 면취 범위 35° ~ 45°
0.2 ~ 0.5 mm
단자 금도금 1
MAX 높이 : 20mm 이하 제조 공정도 : 전기적 연결선 남음 ( 접지용 패턴 폭 0.4 mm ) 단자 금도금 2
양단자 작업 거리 기본 핀 SIZE 공 핀 ( 미 사용 단자 핀) Solder Resist Ink 제거 140mm 이상
1mm x 10mm
설계 기준 (삭제는 별도 요청)
기본 (미 제거 별도 요청)
Au bondig
Electro Soft gold ( Au wire bonding ) 제조 공정도 설계 NG
설계 OK (접지용 Pattern)
PCB 제조 (CAM EDIT)
C-CUT
C-CUT Router 작업 ( 특수 : Burr 없음 / 일반 : Burr 발생 ) C-CUT V-Cutting 작업 C-CUT MIN HOLE SIZE : 0.6mm 이상 C-CUT MIN HOLE SIZE : 1.2mm 이상 빌드업
4 LAYER 6 LAYER 8 LAYER LAYER 샤양 최소 Laser 100㎛ Laser층 P.P 60㎛ PAD ON VIA X STACK VIA X 납기 8 ~ 10일 납기 9 ~ 12일 납기 10 ~ 12일 2개층 이상 X 표면처리
구분 HASL & LF-HASL ENIG ENEPIG OSP ImmersionTin ImmersionSilver ElectroNi / Hard Au ElectroNi / Soft Au 두께 1 ~ 35 ㎛ Ni: 3 ~ 7 ㎛Au: 0.03 ~0.05㎛ Ni: 3 ~ 7 ㎛Pd : 0.05 ~ 0.2 ㎛Au: Min 0.05㎛ 0.15 ~ 0.3 ㎛ 0.3 ~ 0.6 ㎛ 0.1 ~ 0.4 ㎛ Ni: 3 ~ 7 ㎛Au: 0.3~0.5 ㎛ Ni: 3 ~ 7 ㎛Au: 0.3~0.5 ㎛ 문제점 평탄도 Black Pad 취급주의 Whisker 변색 사용도 일반 실장용 (ENIG : Al wire bonding 가능) 내마모성과 경도를요구제품 Au wirebonding PCB 두께 0.6T 이상 0.2T 이상 0.2T 이상 0.2T 이상 0.2T 이상 0.4T 이상 0.2T 이상 두께
2 Layer 두께 양면원판 공차(두산원판 기준) 원판 두께 완료 평균 두께 (허용차) 비고 0.2T 0.32T 0.2T (±0.038) 동박 불포함 0.4T 0.52T 0.4T (±0.05) 동박 불포함 0.6T 0.72T 0.6T (±0.064) 동박 불포함 0.8T 0.86T 0.8T (±0.10) 동박 포함 1.0T 1.06T 1.0T (±0.11) 동박 포함 1.2T 1.26T 1.2T (±0.13) 동박 포함 1.6T 1.66T 1.6T (±0.19) 동박 포함 두께 공차 범위 동박 oz에 따른 공차 0.6T 이하 + 0.15 mm Hoz (18㎛) ±2.5㎛ 0.8T 이상 ± 10% 1oz (35㎛) ±5㎛ 2oz (71㎛) ±7.5㎛ Metal PCB 사양정보 (Aluminium 재질)
구조 모델 명 DST-5000 (두산원판) 두께 (Al두께) 1.0T & 1.5T & 2.0T Cu 두께 1oz (35um) & 2oz (71um) 절연체 두께 95um MIN DRILL 1mm MIN Router 폭 2mm 외형에서 도체까지 거리 MIN 0.5mm 두께 원판두께 (Al+절연체+Cu) + 제조두께 (솔더인쇄+표면처리) = 제조 완료두께 CARBON
CARBON 접점 폭 / 간격 JUMPER CARBON PATTERN 폭 0.2mm / 간격 0.3mm 폭 0.2mm / 간격 0.3mm CARBON Pattern과 일반 Pattern 겹치는 부분 Short 방지용 Marking 삽입 (2번 OK) Pattern
동박(도금 전 Cu 두께) 패턴 폭 패턴 간격 특수(협의) Hoz ( 0.018mm ) 0.100mm 0.100mm 0.5pitch “BGA” 0.075mm 1oz ( 0.035mm ) 0.125mm 0.125mm Non-PTH 거리 0.3mm 이상
2oz ( 0.070mm ) 0.150mm 0.150mm 이렇게 작은 폭과 간격으로도 작업 해줍니다.(업체의 기술력에 따라서 최소 작업 사양이 다른 경우도 있습니다.)만약 일반적인 패턴 폭을 0.25mm로 작업 한다면그리드도 0.25mm로 만드세요자연스럽게 간격도 0.25mm가 될겁니다.남들이 만든 파일을 열어서 어떻게 작업했는지 보는 것이 빨리 배울 수 있는 지름길입니다.Eagle CAD는 웹에서 작업파일 구하기 쉬울겁니다.
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