강좌 앞부분에 올린 사진입니다.
MPU6050 모듈 내부에 사용된 2.2K 풀업저항 사용시의 파형입니다.
시간적인 영향을 많이 받으므로 통신 주파수에 따라서 모양이 달라집니다.

 
만약 AVR측에도 풀업저항을 사용하게 되면
두개의 풀업저항이 병렬로 연결되므로 풀업저항의 크기가 작아지게 됩니다.
기대되는 효과는 적색라인처럼 rising 곡선이 변하게 됩니다.
그럼 수백옴이나 수십옴등 작은 저항을 쓰게되면 어떻게 될까요?


 
드라이버의 구동능력이 부족하면 low 레벨 구동시 
노란색처럼 베이스라인의 전압이 상승하게됩니다.
물리적(드라이버의 구동능력)으로나 논리적(mcu입력레벨)으로 문제가 생기지 않는 범위에서 풀업저항의 크기를 정하고
풀업저항으로 처리 하기에 역부족이면 통신클럭을 낮춰주면 됩니다.
 
AVR쪽에도 2.2K나 1K등을 풀업저항으로 추가해서
오실로스코프로 파형을 측정 해보세요
 
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클럭 속도를 낮추었을 때에 뭐가 달라지는지 이해가 안가는 분이 계실것 같아서
사진을 추가 합니다.
(사진조작으로 만든 것이지만 실제와 유사합니다.)

제일 위 사진은 400KHz에서 2us 정도의 슬로프가 있는 파형이라고 가정하고
중간사진처럼 통신속도를 두배로 느리게하면
슬로프가 있는 2us의 시간은 동일하지만 
제일 아래 사진처럼 400KHz와 동일한 비율로 줄이고보면 확연하게 차이가 날겁니다.
같은 풀업저항을 사용해도 클럭 주파수를 낮추면 파형이 깨끗(?)해집니다.